骁龙875或提前到来 麒麟1020陷入苦战

Mark wiens

发布时间:2020-06-29

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据台湾媒体报道,台积电紧急承接的海思5nm芯片大单,将能够在120天时间内如期出货。同时,高通最先进的骁龙875芯片,以及内部命名为X60的5G基带芯片,已经同步在台积电5nm工厂投片。单月投片量约6000片到1万片,以投片时程估算,有望在9月份完成交货。

从以往的规律来看,海思麒麟旗舰处理器一般是在每年八九月间发布,而高通骁龙的旗舰级处理器一般是在12月发布而搭载的商品,甚至要推迟到来年二月才能上市。这样,在产品上就会形成上半年高通处理器新上市,性能领先。而下半年海思麒麟上市,产品追上甚至超越高通处理器,从而出现交替领先的状况。

但如果这一报道属实的话,那就意味着,今年的情况或出现重大改变,麒麟1020的发布时间不会有太大的变化,依旧在八九月间,而骁龙875的发布时间会大大提前到九,十月间,而搭载骁龙875的新品,最快会在十一月面世。

尽管这两款处理器的架构和细节现在还不明,但从现有情况来看,骁龙875由于是近期流片和投片的,因此,其使用A78核心概率更高,而麒麟1020在19年底,随着台积电5nm工艺的推进,就已经锁定设计,开始流片。在这种情况下,麒麟1020很可能只使用了A77核心。这样,得益于工艺的进步,麒麟1020或在性能上大幅领先高通现有的骁龙865处理器,但在面对骁龙875时,核心架构和优化设计上的不足,会让其劣势明显。

骁龙875的突然提速,让麒麟1020面临只能领先两三个月,产品在骁龙875发布后迅速落后的尴尬局面。当然,从新闻中来看,高通还生产了X60基带,这也说明骁龙875很有可能因为照顾毫米波以及苹果的需求,依旧没有内置基带芯片。但凭借内置基带,麒麟1020能否掀翻战局,还未可知。

尽管骁龙875的加速推出,可能会让华为猝不及防并处于被动的位置。但如果美国制裁延续,其实对华为影响并不大。原因很简单,在美国制裁影响下,华为最大的危机是没有芯片制造厂为其代工,虽然在美国制裁令发布之初,华为增加了七亿美元的紧急订单,但麒麟1020的数量依旧严重不足,千万级的芯片数量,即便只用在Mate 40上都略显不足,在这种情况下,麒麟1020在性能上落后,并不会引起销售问题。

相反,如果在近期内,美国制裁因为各种各样原因而放松的话,那麒麟1020将陷入苦战之中,这不仅因为它在性能上不敌骁龙875,这样,在未来的机型对抗中会略处下风,更关键的是,由于台积电在5nm工艺上的产能不足,在麒麟1020停片之后,其产能已经被苹果,高通和AMD占满,在这种情况下,即便制裁放松,华为等待排单,投片生产,也需要半年左右的时间,届时,华为将遭遇处理器性能与产能双重压迫。

但如果可以选择的话,我还是希望看到麒麟1020能够持续在未来的市场中苦战的。

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